近年來，中國汽車產業(yè)在電動化、智能化浪潮中快速發(fā)展，整車、電池、座艙等領域已具備全球領先優(yōu)勢，但在芯片、軟件、電子電氣架構等底層核心技術方面仍存在明顯差距。隨著軟件定義汽車（SDV）時代的到來，產業(yè)鏈正從傳統(tǒng)的分層供應模式向融合共生的生態(tài)體系轉變，數字化與創(chuàng)新成為推動產業(yè)升級的關鍵力量。

2025年9月11日，在蓋世汽車主辦的第五屆汽車芯片產業(yè)大會上，上海汽車芯片工程中心有限公司（SAICEC）總經理、美國路易斯威爾大學電子工程博士賀青先生發(fā)表主題演講。賀青博士擁有超過40年芯片行業(yè)與30年汽車芯片領域經驗，他指出，中國汽車產業(yè)要實現高端芯片的自主可控與快速迭代，必須構建“車—芯一體化”的創(chuàng)新生態(tài)，并通過數字孿生技術實現軟硬件協同開發(fā)與驗證。

展望未來，賀青先生強調，中國汽車產業(yè)的競爭將從前端的“整車拼裝”和“市場滲透”，深度轉向底層“核心技術”和“開發(fā)效率”的競爭。數字孿生技術將成為這場變革的核心引擎，推動產業(yè)形成以“車-芯一體化”為標志的融合新生態(tài)。

賀青 | 上海汽車芯片工程中心有限公司 總經理

以下為演講內容整理：

關于上海汽車芯片工程中心有限公司

2025年，和智能化浪潮正在深刻改變全球汽車產業(yè)格局。中國在整車、電池、座艙等領域已進入世界第一梯隊，但在芯片、軟件和電子電氣架構等底層環(huán)節(jié)仍有明顯差距。隨著供應鏈安全和自主可控需求日益迫切，產業(yè)數字化與創(chuàng)新加速成為全行業(yè)共識。

2023年6月，上海汽車芯片工程中心有限公司（SAICEC）應運而生，由上汽集團、嘉定工業(yè)區(qū)、聯和投資、新微集團和上海工研院共同投資建設。公司愿景是協助解決中國汽車芯片供應鏈安全問題，推動實現全面自主可控。

在第五屆汽車芯片產業(yè)大會上，SAICEC總經理賀青博士系統(tǒng)介紹了公司的定位、業(yè)務布局，以及在數字孿生領域的探索與規(guī)劃。SAICEC的戰(zhàn)略目標是打造上海市汽車芯片功能性平臺，為汽車產業(yè)鏈提供“安全、智能、可靠”的一體化服務。其業(yè)務覆蓋從芯片到模塊再到整車的全流程，形成“芯片→模塊→整車”的協同虛擬仿真服務。

公司的核心業(yè)務包括：虛擬仿真與EDA設計服務、車規(guī)級芯片研發(fā)中試與認證、模塊與系統(tǒng)開發(fā)以及測試驗證與功能安全支持。賀青強調，傳統(tǒng)AEC認證更多聚焦于芯片封裝層面的可靠性，而未來真正重要的是系統(tǒng)級與整車級的功能性驗證。SAICEC的平臺不僅服務于芯片設計企業(yè)，也為OEM和Tier1、Tier2提供跨層級的協同開發(fā)與認證支持。

圖源：上海汽車芯片工程中心有限公司

全球對比下的中國汽車產業(yè)

從產業(yè)鏈全景來看，中國汽車產業(yè)的綜合實力已位居全球前列，但在不同領域發(fā)展并不均衡。目前，中國在整車制造、電池技術和智能座艙等領域已處于全球領先水平；在智能輔助駕駛和電機技術方面，則與國際先進水平基本相當；然而，在芯片、電子電氣架構（E/E架構）、汽車軟件以及內燃機等關鍵技術環(huán)節(jié)，仍與全球頂尖水平存在較大差距，是未來需要重點突破和提升的方向。

總體而言，越靠近底層環(huán)節(jié)，我國掌控力越薄弱。而科技進步正加速推動汽車行業(yè)的生態(tài)重構，供應鏈正在向“芯片+軟件+架構”融合轉型。賀青指出，未來汽車不再是傳統(tǒng)Tier結構的單向鏈條，而將逐步演變?yōu)?ldquo;車-芯-軟”深度融合的創(chuàng)新生態(tài)圈。OEM、芯片企業(yè)和軟件公司將共同協作，構建一個全新的產業(yè)格局。

數字孿生：軟硬件協同的新路徑

傳統(tǒng)汽車硬件開發(fā)周期長達4-5年，已無法匹配智能電動車快速迭代的需求。為此，數字孿生成為加速產業(yè)創(chuàng)新的關鍵技術。通過數字孿生，可以在硬件量產前就完成軟硬件協同開發(fā)與驗證，大幅縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。根據麥肯錫的數據，數字孿生能夠縮短約50%的開發(fā)時間，并降低約80%的成本。

數字孿生的應用涵蓋多個核心場景，包括模擬多類傳感器輸入（如攝像頭、雷達和激光雷達）、虛擬SoC運行與功能驗證、基于CI/CD/CV的自動化集成驗證閉環(huán)，以及覆蓋控制、存儲、計算與通信的系統(tǒng)級建模。

賀青表示，這一方式可讓企業(yè)在芯片流片前，利用虛擬仿真對方案進行充分驗證，極大提升研發(fā)效率和可靠性。

圖源：上海汽車芯片工程中心有限公司

與西門子的合作與PAVE360平臺

SAICEC與西門子合作，在PAVE360平臺上打造中國汽車數字孿生生態(tài)門戶。通過硅前設計驗證、虛擬整車測試和可擴展云平臺，形成完整的“虛擬到整車”驗證閉環(huán)。

這一平臺不僅服務于大型OEM，也通過共享服務模式降低Tier1、Tier2企業(yè)的參與門檻。計劃到2026年第一季度，SAICEC將完成虛擬整車的部署，并在CES 2026上展示Demo Car。

合作路徑分為多個階段：

- Phase 1A-C：建立虛擬SoC和初步ADAS性能分析；

- Phase 2A-C：實現系統(tǒng)集成、虛擬到真實車輛的同步驗證。

圖源：上海汽車芯片工程中心有限公司

未來行動計劃

SAICEC規(guī)劃在未來兩到三年內，系統(tǒng)性推進全棧數字孿生能力建設，覆蓋從車端到云端的多項核心系統(tǒng)建模。具體包括控制系統(tǒng)（如動力、車身及電池管理）、存儲系統(tǒng)（NOR/NAND/DRAM等多種存儲介質）、計算系統(tǒng)（支撐智能輔助駕駛與智能座艙的SoC、GPU及CPU）、傳感器系統(tǒng)（CIS、雷達及激光雷達等）、無線通信（V2X及V2V互聯）以及有線通信系統(tǒng)（各類總線協議）。同時，軟件開發(fā)流程也將全面“左移”，實現從驅動、固件、算法至操作系統(tǒng)的早期虛擬開發(fā)與驗證。

賀青在闡述中強調，持續(xù)集成（CI）、持續(xù)部署（CD）與持續(xù)驗證（CV）是構建和運行數字孿生體系的核心方法論。這一方法論能夠確保在虛擬環(huán)境中及時暴露并精準定位如功耗異常、算力瓶頸及可靠性缺陷等系統(tǒng)性問題，進而將問題快速反饋至研發(fā)端進行優(yōu)化迭代，最終形成一個高效、閉環(huán)、持續(xù)優(yōu)化的智能研發(fā)體系。

對產業(yè)鏈的價值

SAICEC與西門子的合作將為中國汽車產業(yè)帶來多方面的核心價值：顯著降低高算力芯片及系統(tǒng)的研發(fā)成本與產品上市周期，減少對海外測試驗證環(huán)節(jié)的依賴，增強供應鏈自主可控能力；同時，該合作將為國內OEM及Tier 1/Tier 2企業(yè)提供強有力的芯片與系統(tǒng)級開發(fā)支持，共同推動中國在數字孿生技術及車規(guī)芯片領域構建具有自主話語權的創(chuàng)新生態(tài)。

目前，已有包括多家上市芯片企業(yè)在內的產業(yè)伙伴與SAICEC展開合作，共同探索在功能安全、高算力SoC等關鍵方向的聯合技術開發(fā)與生態(tài)建設。

在賀青看來，數字孿生是中國汽車產業(yè)實現自主創(chuàng)新、加速發(fā)展的必經之路。只有在芯片、軟件與整車的深度融合中，才能真正建立起安全、可靠、自主可控的產業(yè)生態(tài)。他強調：“高端芯片的開發(fā)沒有捷徑，唯有通過數字孿生和軟硬件協同，才能在保證安全的同時，加快速度、降低成本。SAICEC愿攜手產業(yè)鏈伙伴，共同開創(chuàng)中國汽車數字化與創(chuàng)新的新未來。”